Testaaja, piirilevyt – työpaikat Suomessa
Piirilevyjen testaajat tarkastavat ja testaavat painettuja piirilevyjä. He tekevät erilaisia painettujen piirilevyjen testejä ja voivat tehdä pieniä korjauksia.
Testaaja, piirilevyt – paljonko palkka on Suomessa?
Mitä alalla maksettiin 2024
| Mediaani | 19,44 €/h |
|---|---|
| Alin kymmenys | 15,27 €/h |
| Ylin kymmenys | 24,86 €/h |
| Palkansaajia | 498 |
Palkka sukupuolen mukaan 2024
| Sukupuoli | Mediaani | Palkansaajia |
|---|---|---|
| Naiset | 18,81 €/h | 193 |
| Miehet | 20,07 €/h | 305 |
Testaaja, piirilevyt - Mitkä taidot ovat pakollisia?
Kyky lukea ja ymmärtää sellaisten piirikaaviot, joista käyvät ilmi laitteiden väliset liitokset, kuten virransyöttö- ja signaaliliitännät.
Vastaaminen kuluttajapyyntöön Euroopan parlamentin ja neuvoston REACH-asetuksen (EY) N:o 1907/2006 mukaisesti; sen mukaan erityistä huolta aiheuttavien kemiallisten aineiden olisi oltava mahdollisimman vähäisiä. Asiakkaiden neuvominen siitä, miten edetä ja suojella itseään, jos erityistä huolta aiheuttavien aineiden esiintyminen on odotettua suurempaa.
Tuotteen tai järjestelmän tarkastusmenettelyt, joilla varmistetaan, että tuote tai järjestelmä on määritysten ja vaatimusten mukainen.
Elektronisten laitteiden ja niiden osien, kuten puolijohteiden ja piirilevyjen, käyttöä ja valmistusta koskevat kansalliset ja kansainväliset laatu- ja turvallisuusvaatimukset.
Erilaisten tekniikoiden käyttäminen sen varmistamiseksi, että tuotteiden laatu vastaa laatuvaatimuksia ja -määräyksiä. Tuotteiden virheettömyyden, pakkaamisen ja palauttamisen valvonta eri tuotantoyksiköissä.
Mitata jännitettä, virtaa, vastusta tai muita sähköisiä ominaisuuksia käyttämällä sähköisiä mittauslaitteita, kuten yleis-, voltti- ja ampeerimittareita.
Elektroniset komponentit, jotka on koottu puolijohdemateriaaleihin, esimerkiksi piihin, sijoitetuista sähköpiireistä. Integroiduissa piireissä voi olla miljardeja mikrokokoisia elektronisia komponentteja, ja ne ovat elektronisten laitteiden peruskomponentteja.
Tehdä integroitujen piirien testejä ja arvioida, onko painetut piirilevyt valmistettu oikein. integroitujen piirien testeissä määritetään oikosulut, resistenssi ja kapasitanssi, ja niitä voidaan tehdä käyttämällä neulapetiä tai FICT (fixtureless in-circuit test) -menetelmää.
Lukea ja ymmärtää piirustuksia, joissa luetellaan tietyn tuotteen kaikki osat ja osakokoonpanot. Piirustuksessa yksilöidään eri osat ja materiaalit sekä annetaan ohjeet siitä, miten kukin tuote kootaan.
Tunnistaa toiminnan ongelmat, päättää toimenpiteistä ja raportoida ongelmista asianmukaisesti.
Painettujen piirilevyjen testausmenetelmät koostuvat prosesseista, joissa testataan piirilevyjen komponentteja tai järjestelmiä, kuten piirikytkentätesti (ICT), yhteinen testitoimintaryhmä (JTAG) ja automaattinen optinen tarkastus (AOI).
Tehdä järjestelmälle, koneelle, työkalulle tai muulle laitteelle testisarjoja todellisissa käyttöolosuhteissa, jotta voitaisiin luotettavuutta ja soveltuvuutta tiettyihin toimintoihin sekä säätää asetuksia vastaavasti.
Tarkastaa painetut piirilevyt juotosvirheiden varalta ja tehdä tarvittavat säädöt.
Lukea ja ymmärtää tavanomaisia piirustuksia sekä kone- ja prosessipiirustuksia.
Tekijät, jotka osoittavat instrumentin suorituskyvyn tai vaikuttavat siihen. Ensimmäinen osoitus instrumentin suorituskyvystä on instrumentin tarkkuus tai täsmällisyys, kuten sen vasteaika, erotuskyky ja vaihteluväli. Toinen osoitus on laitteen tekninen suorituskyky, kuten sen tehotaso, sähkömagneettiset häiriöt ja transienttijännitteet. Kolmas osoitus suorituskyvystä on ympäristötekijät, jotka voivat vaikuttaa laitteiden suorituskykyyn, kuten kosteus, käyttölämpötilat tai pöly.
Painetut piirilevyt (PCB) ovat olennaisia rakenneosia lähes kaikissa elektronisissa laitteissa. Ne koostuvat ohuista kiekoista tai alustoista, joihin asennetaan elektronisia rakenneosia, kuten mikrosiruja. Elektroniset rakenneosat kytketään sähköisesti johtavien ratojen ja vaimentimien kautta.
Välittää asianomaisille yksiköille testaustietoja, kuten testausaikatauluja, näytteiden testaustilastoja ja testituloksia.
Varmistaa, että operatiiviset prosessit saadaan päätökseen aiemmin sovitussa aikataulussa.
Elektronisten piirilevyjen, prosessorien, sirujen ja tietokonelaitteiden ja -ohjelmistojen toiminta, mukaan lukien ohjelmointi ja sovellukset. Tämän tiedon soveltaminen sen varmistamiseksi, että elektroninen laite toimii moitteettomasti.
Pitää yllä vaadittuja rekistereitä tai lomakkeita, joilla ilmoitetaan viallisista materiaaleista tai valmistuskoneiden ja -laitteiden kyseenalaisesta kunnosta.
Niiden määräysten noudattaminen, jotka kieltävät raskasmetallien käytön juottamisessa, palonsuoja-aineiden ja ftalaattien käytön muoveissa ja johtojen eristeissä. Esimerkiksi EU:n RoHS-direktiivin ja sähkö- ja elektroniikkaromusta annetun direktiivin sekä Kiinan RoHS-direktiivin noudattaminen.
Lähettää laitteet, jotka eivät läpäise tarkastusta, takaisin kokoonpanolinjalle uutta kokoamista varten.
Testata painettuja piirilevyjä erityisillä testiadaptereilla ja varmistaa niiden optimaalinen tehokkuus, toiminnallisuus ja se, että kaikki toimii suunnitellusti. Mukauttaa testauslaitteet piirilevyn tyyppiin.
Varmistaa, että toimittajien toimittamat materiaalit täyttävät asetetut vaatimukset.
Varmistaa, että kootut tuotteet ovat tiettyjen eritelmien mukaisia.
Testi, jolla arvioidaan ovatko painetut piirilevyt (PCB) valmistettu oikeaoppisesti Integroitujen piirien testeillä testataan oikosulkuja, resistanssia ja kapasitanssia, ja niitä voidaan testata ”piikkimatto”-testillä tai FICT-testillä.
Testaaja, piirilevyt - Mitkä taidot ovat hyödyllisiä muttei pakollisia?
Eri juotostekniikoiden, kuten pehmeäjuottamisen, hopeajuottamisen, induktiojuottamisen, sähköjuottamisen, putkistojuottamisen, mekaanisen juottamisen ja alumiinijuottamisen, käyttäminen juottamisessa.
Koneiden käytön tarkkailu ja tuotteiden laadun arviointi sen varmistamiseksi, että ne vastaavat vaatimuksia.
Laitteiden toimintahäiriöiden tai vikojen tunnistaminen, raportointi ja korjaus; valmistajien tai niiden edustajien kanssa kommunikointi huoltopalvelujen ja varaosien saamiseksi.
Poistaa vialliset materiaalit tuotantolinjalta.
Mikroelektroniikka kuuluu elektroniikkaan, ja se liittyy pienten elektronisten komponenttien, kuten mikrosirujen, tutkimukseen, suunnitteluun ja valmistukseen.
Testata tietokonelaitteistoja ja -osia asianmukaisilla varusteilla ja testausmenetelmillä, kuten järjestelmätesteillä (ST), jatkuvan luotettavuuden testeillä (ORT) ja integroitujen piirien testeillä (ICT). Seurata ja arvioida järjestelmän suorituskykyä ja ryhtyä tarvittaessa toimiin.
Prosessit, joissa testataan laitteiston osia tai järjestelmiä, kuten järjestelmätesti, jatkuva luotettavuustesti ja virtapiiritesti.
Elektroniikan ja painettujen piirilevyjen käyttöä ja valmistusta koskevat standardit ja ohjeet. Näissä määräyksissä on muun muassa yleisiä turvallisuussääntöjä sekä ohjeita elektronisten laitteiden valmistuksesta, elektronisten laitteiden testauksesta ja pätevyysvaatimuksista.
Tarkastaa koottujen piirilevyjen tai pintaliitoslaitteiden laatu automaattisen optisen tarkastuslaitteen avulla. Kunkin testin aikana kerätään kymmeniä kuvia erikoiskameralla, joita verrataan edellisiin koottuihin piirilevyihin.
Läpimetallointi on menetelmä, jolla elektronisia komponentteja voidaan asentaa painetulle piirilevylle työntämällä komponenttien johtoja piirilevyn reikiin ja juottamalla osat levyn aukkoihin. Tällä tavalla kiinnitetyt läpimetalloidut komponentit ovat yleensä suurempia kuin pintaliitetyt komponentit, kuten kondensaattorit tai kelat.
Jätteiden poistotoimintaa koskevien määräysten ja oikeudellisten sopimusten tunteminen ja ymmärtäminen.
Pintaliitostekniikka on menetelmä, jossa elektroniset komponentit asetetaan painetun piirilevyn pinnalle. Tällä tavalla pintaliitetyt komponentit ovat yleensä herkkiä, pieniä komponentteja, kuten vastuksia, transistoreita, diodeja ja integroituja piirejä.
Kansalliset ja kansainväliset vaatimukset, eritelmät ja ohjeet sen varmistamiseksi, että tuotteet, palvelut ja prosessit ovat laadukkaita ja tarkoitukseensa sopivia.
Selvittää laitteiden tai osien tarpeet; vertailla myyjiä, hintoja ja toimitusaikoja.
Huoltaa laitteita, joita käytetään järjestelmien ja tuotteiden laadun testaamiseen.
Automaattisessa optisessa tarkastuksessa (AOI) painetut piirilevyt (PCB:n) tai pintaliitetyt laitteet tarkastetaan automaattisella optisella tarkastuslaitteella. Jokaisen automaattisen optisen tarkastustestin aikana erikoiskameralla saadaan kymmenittäin kuvia, joita voidaan verrata aiempiin koottuihin levyihin mahdollisten poikkeamien havaitsemiseksi.
Teknisten yksityiskohtien selittäminen maallikkoasiakkaille, sidosryhmille ja muille kiinnostuneille tahoille selkeällä ja ytimekkäällä tavalla.
Tehdä yhteistyötä insinöörien tai teknisten asiantuntijoiden kanssa, jotta varmistettaisiin yhteisymmärrys ja voitaisiin keskustella tuotteiden suunnittelusta, kehittämisestä ja parantamisesta.
Pitää kirjaa työn edistymisestä, kuten ajasta, vioista, toimintahäiriöistä jne.
Kirjoittaa tarkastuksen tulokset ja päätelmät selkeällä ja ymmärrettävällä tavalla. Kirjata tarkastusprosessit, kuten yhteydenotot, tulokset ja toteutetut toimet.
Puolijohteet ovat elektronisten virtapiirien keskeisiä komponentteja, joilla on sekä eristimien, kuten lasin, että johtimien, kuten kuparin, ominaisuuksia. Useimmat puolijohteet ovat piistä tai germaniumista valmistettuja kiteitä. Kun puolijohdeaineeseen lisätään seostamalla muita aineita, tulee kiteistä puolijohteita. Seostusprosessissa syntyneiden elektronien määrän mukaan kiteistä tulee joko N-tyypin puolijohteita tai P-tyypin puolijohteita.
Kirjoittaa raportteja tehdyistä korjaus- ja huoltotoimista, käytetyistä osista ja materiaaleista ja muista korjaustiedoista.