Технік із розробки мікросистем – робота у Фінляндії
Техніки з розробки мікросистем співпрацюють з інженерами з мікросистем для розробки мікросистем або пристроїв з мікроелектромеханічними системами (MEMS), які можна інтегрувати в механічні, оптичні, акустичні й електронні вироби. Техніки з розробки мікросистем відповідають за створення, тестування та обслуговування мікросистем.
Технік із розробки мікросистем - Які навички обов'язкові?
Носити одяг, який підходить для середовища, що потребує високого рівня чистоти, щоб контролювати рівень забруднення.
Використовувати різні методи для забезпечення відповідності якості продукції стандартам і специфікаціям. Контролювати дефекти, пакування та відправлення продукції до різних виробничих відділів.
Тестувати мікроелектромеханічні системи (МЕМС) за допомогою відповідного обладнання та методів тестування, як-от випробування на термостійкість, циклічні випробування на вплив температури та форсовані випробування. Контролювати і оцінювати продуктивність системи та за потреби вживати необхідних заходів.
Створювати мікроелектромеханічні системи (MEMS - microelectromechanical systems) за допомогою мікроскопів, пінцетів або роботів-збирачів. Нарізати підкладки з окремих пластин і прикріплювати компоненти до поверхні пластини за допомогою методів паяння та склеювання, зокрема евтектичного паяння та склеювання методом плавлення кремнію (SFB - silicon fusion bonding). З’єднувати дроти за допомогою спеціальних методів з’єднання дротів, зокрема термокомпресійного з’єднання, і герметично ущільнювати систему або пристрій за допомогою методів механічного ущільнення або мікрооболонок. Герметизувати та капсулювати MEMS у вакуумі.
Читати та інтерпретувати креслення, на яких перераховані всі частини та вузли певного виробу. Креслення позначає різні компоненти та матеріали, а також містить інструкції щодо того, як зібрати виріб.
Записувати дані, які були визначені під час попередніх випробувань, щоб переконатися, що результати випробування дають конкретні результати, або щоб проаналізувати реакцію суб’єкта на виняткові або незвичні вхідні дані.
Креслення з докладним описом конструкції виробів, інструментів та інженерних систем.
Виправляти інженерні продукти або їхні частини, щоб вони відповідали вимогам.
Методи перевірки якості, точності та продуктивності мікросистем і мікроелектромеханічних систем (MEMS) та їхніх матеріалів і компонентів до, під час і після створення систем, як-от параметричні випробування та випробування на відбракування.
Вирівнювати та розкладати компоненти, щоб правильно зібрати їх разом відповідно до креслень та технічних планів.
Національні та міжнародні вимоги, специфікації та вказівки, щоб забезпечують якість і відповідність продукції, послуг і процесів їхньому призначенню.
Забезпечувати завершення операційних процесів у попередньо узгоджений час.
Збірка нано-, мікро- або мезомасштабних систем і компонентів розмірами від 1 мкм до 1 мм. Через необхідність забезпечення точності в мікромасштабі для мікрозбірок потрібне надійне обладнання для візуального вирівнювання, наприклад система іонно-променевої візуалізації та стереоелектронні мікроскопи, а також прецизійні інструменти та верстати, як-от мікрозатискачі. Збірка мікросистем здійснюється відповідно до методів легування, нанесення тонких плівок, травлення, склеювання, мікролітографії та полірування.
Вирівнювати допуски під час вставки та розміщення різних деталей, щоб уникнути розбіжностей допусків і неправильної посадки під час збирання.
Читати технічні креслення виробу, зроблені інженером, щоб запропонувати вдосконалення, виготовити моделі виробу або експлуатувати його.
Мікроелектромеханічні системи (МЕМС) — це мініатюрні електромеханічні системи, виготовлені з використанням процесів мікрофабрикації. МЕМС складаються з мікродатчиків, мікроактюаторів, мікроструктур і мікроелектроніки. МЕМС можуть використовуватися в низці пристроїв, як-от голівки струменевих принтерів, цифрові світлові процесори, гіроскопи в смартфонах, акселерометри для подушок безпеки та мініатюрні мікрофони.
Співпрацювати з інженерами, щоб забезпечити загальне розуміння та обговорити дизайн, розробку та вдосконалення виробу.
Скріплювати компоненти разом відповідно до креслень і технічних планів для створення вузлів або готових виробів.
Допомагати інженерам або вченим у проведенні експериментів, аналізі, розробці нових продуктів або процесів, побудові теорії та контролі якості.
Інтегрувати мікроелектромеханічні системи (MEMS - microelectromechanical systems) в мікропристрої за допомогою методів збирання, з’єднання, кріплення та капсулювання. Упаковка забезпечує підтримку та захист інтегрованих схем, друкованих плат та супутніх дротяних з’єднань.
Готувати перші моделі або прототипи, щоб перевірити концепції та можливості відтворення. Створити прототипи для оцінки перед виробничими випробуваннями.
Технік із розробки мікросистем - Які навички корисні, але не обов'язкові?
Застосовувати та використовувати різноманітні методи в процесі паяння, зокрема паяння м’яким припоєм, паяння срібла, індукційне паяння, паяння електроопором, паяння труб, механічне з’єднання та паяння алюмінію.
Спостерігати за роботою машин та оцінювати якість продукції, забезпечуючи таким чином відповідність стандартам.
Виявляти, ремонтувати пошкодження та несправності обладнання та повідомляти про них. Спілкуватися з місцевими представниками й виробниками, щоб отримати компоненти для ремонту та заміни.
Точна механіка — це інженерна дисципліна, яка зосереджується на проєктуванні та розробленні невеликих точних машин.
Виміряти розмір обробленої деталі під час перевірки та маркування, щоб перевірити, чи відповідає вона стандарту, використовуючи дво- та тривимірне прецизійне вимірювальне обладнання, зокрема штангенциркуль, мікрометр і вимірювальний калібр.
Вбудована програма — це програма, розташована в пам’яті постійного зберігання (ПЗП) з набором інструкцій, яка назавжди записана на апаратному пристрої. Вбудовані програми широко використовуються в електронних системах, як-от комп'ютери, мобільні телефони та цифрові камери.
Мікрооптоелектромеханіка (МОЕМ) об’єднує мікроелектроніку, мікрооптику і мікромеханіку під час розроблення МЕМ-пристроїв з оптичними функціями, як-от оптичні перемикачі, оптичні крос-з’єднання та мікроболометри.
Використовувати програми автоматизованого виробництва (CAM) для управління машинами й станками для створення, модифікації, аналізу чи оптимізації в процесі виготовлення заготовок.
Технологія поверхневого монтажу або SMT — це метод, за якого електронні компоненти розміщуються на поверхні друкованої плати. Прикріплені в такий спосіб компоненти SMT зазвичай є чутливими невеликими компонентами, як-от резистори, транзистори, діоди та інтегральні схеми.
Допомагати в інтеграції нових систем, продуктів, методів і компонентів у виробничу лінію. Переконатися, що виробничі працівники належним чином навчені та дотримуються нових вимог.
Складати технічні споживацькі звіти, зрозумілі людям без технічної освіти.
Програмне забезпечення автоматизованого проєктування і розрахунку (САПР) для створення, модифікації, аналізу або оптимізації проєкту.
Використовувати електронні, механічні, електричні або оптичні прецизійні інструменти, зокрема свердлильні машини, шліфувальні машини, зуборізні та фрезерні верстати, щоб підвищити точність під час обробки виробів.
Інструменти, які використовуються для точних вимірювань або виробництва, як-от мікрометри, штангенциркулі, манометри, ваги та мікроскопи.
Пояснити технічні деталі нетехнічним споживачам, зацікавленим сторонам або будь-яким іншим сторонам у чіткій та стислій формі.
Вести записи про хід виконання робіт, включаючи час, дефекти, несправності тощо.
Розробляти постійне програмне забезпечення з пам’яттю тільки для читання (ПЗУ) на апаратному пристрої, наприклад інтегральну схему.
Експлуатувати обладнання, яке використовується для створення невеликих систем або компонентів з високим рівнем точності.
Діагностувати та виявляти несправності в мікроелектромеханічних системах (МЕМС) і в разі потреби вилучати, замінювати або ремонтувати несправні компоненти. Проводити профілактичне обслуговування обладнання, наприклад зберігати компоненти в чистих сухих приміщеннях без пилу.
Інші професії
- Технік-технолог із мікроелектроніки/технік-технологиня із мікроелектроніки
- Технік з електроніки
- Технік із розробки датчиків
- Технік із медичного обладнання
- Технік оптоелектроніки
- Технік із розробки комп’ютерного обладнання
- Технік із приладобудування
- Технік-мехатронік
- Технік з автоматизації виробничих процесів
- Технік фотонної інженерії
- Технік з робототехніки
- Інженер мікросистем/інженерка мікросистем